芯片已經無處不在:從手機和汽車到人工智能的云服務器,所有這些的每一次更新換代都在變得更快速、更智能、更強大。創建更先進的芯片通常涉及縮小晶體管和其他組件并將它們更緊密地封裝在一起。然而,隨著芯片特征變得更小,現有材料可能無法在所需厚度下實現相同性能,從而可能需要新的材料。 泛林集團發明了一種名為 SPARC 的全新沉積技術,用于制造具有改進電絕緣性能的新型碳化硅薄膜。重要的是,它可以沉積超薄層,并且在高深寬比的結構中保持性能,還不受工藝集成的影響,可以經受進一步處理。SPAR
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SPARC 先進邏輯 DRAM 沉積技術
能源是人類面臨的最大難題之一,核聚變可能是終極解決方案,誰能實現這個技術,意義不可估量。MIT麻省理工的研究人員日前公布了一個重要進展,其SPARC核聚變項目被證明為可行的,可輸出10倍的能量。核裂變、聚變在中學物理上就學過了,前者是大核分裂成小核釋放能量,后者是小核變成大核釋放能量,太陽就是核聚變,將氫原子聚變成氦原子,每秒燃燒6.2億噸氫。這兩種技術用在武器上就是原子彈、氫彈的區別,后者的威力大了10倍不止,而用在民用領域,那就是核電站的區別,目前的核電站還是基于裂變的。核聚變技術的核電站沒法用,因為
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SPARC
Power和SPARC架構在戰略上就已經決定了其必然會成為小眾化的產物,而英特爾的x86架構戰略則無比清晰,畢竟自己的產品永遠不可能讓競爭對手買單。
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SPARC x86
SPARC(Scalable Processor ARChitecture,可擴展處理器架構)是國際上流行的RISC處理器體系架構之一,SPARC如今已發展成為一個開放的標準,任何機構或個人均可研究或開發基于SPARC架構的產品,而無需交納版權費。SPARC 處理器架構具備精簡指令集(RISC)、支持32 位/64 位指令精度,架構運行穩定、可擴展性優良、體系標準開放等特點。SPARC因此得以迅速發展壯大,在現在已經有大約3萬多個成功的應用案例。SPARC
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架構 SPARC X86
甲骨文在臺推出新一代SPARC伺服器處理器M7,首度在硬體晶片內加入SQL加速和記憶體加密功能
甲骨文近日在臺針對高階伺服器而推出了新一代SPARC處理器晶片M7,除了采用了32個核心與256個執行緒外,更首度在硬體晶片內加入軟體功能,來強化SQL資料庫加速和記憶體加密的防護能力。(圖片來源/甲骨文)
現有的伺服器處理器競爭市場逐漸升溫,盡管仍由英特爾獨占鰲頭,但以消費端為主的ARM架構處理器,去年也開始搶攻高階伺服器市場,積極擴大伺服器版圖,在這2大強敵環伺之
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甲骨文 SPARC
LEON是一款32位RISC處理器,支持SPARC V8指令集,由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發、維護,目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產品線包括Leon2、Leon3、Leon4。
LEON3開源軟核處理器動態圖像邊緣檢測SoC設計
本文采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核,通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處
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ASIC SPARC
摘要:針對LEON3開源軟核處理器具有高性能,高可靠性等特征,構建了一個基于LEON3的動態圖像邊緣檢測SoC。文中采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP核,通過APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。與利用微控制器或DSP實現的動態圖像邊緣檢測系統相比.基于LEON3的動態圖像邊緣檢測SoC能夠充分發揮硬件設計的高速性和靈活性,并且系統具有很好的可移植性與可配置性,占用資源少,速度快,具有良好的應用前景。
引言
本文采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣
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SPARC LEON3
為期六天的第九屆中國國際航空航天博覽會11月18日在珠海完美落幕,珠海歐比特控制工程股份有限公司攜全系列產品線亮相本屆航展中心5號館。需要特別指出的是,歐比特具有自主知識產權的立體封裝SIP計算機系統芯片、1553B/429總線通訊板卡及1553B總線測試設備等備受客戶青睞,特別是一些境外客商洽談合作的意愿更加明顯。
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歐比特 SPARC 嵌入式
摘要:窗口寄存器作為SPARC結構中一個重要的概念在進行基于SPARC結構的嵌入式實時系統移植時,需要在任務切換函...
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寄存器窗口 SPARC 任務切換 中斷
編者按:日前,從第二屆“時代民芯”杯電子設計大賽(以下簡稱:大賽)組委會了解到,延續首屆大賽的強勢熱潮,以SPARC V8架構MCU為核心器件的第二屆大賽,截至2010年12月31日共收到有效報名隊伍總數已經達到220支,參與人數達到500余人,這一火爆趨勢還在延續中。因此,應廣大參賽選手及網友的要求,原定于2011年2月10日截止的報名日期,延期至2011年4月10日,預計參賽人數還將成倍增加。
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時代民芯 sparc
SPARC微處理器綜合介紹,SPARC是一個開放的體系結構標準,它基于80年代加州大學伯克利分校對RISC微處理器的研究成果,現在已成為國際上流行的RISC微處理器體系架構之一。本文介紹了SPARC微處理器的發展歷史、優勢特點和國內外現狀,并對其未
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介紹 綜合 微處理器 SPARC
隨著珠海歐比特控制工程股份有限公司正式登陸深圳創業板,中國本土IC設計企業拉開了新融資渠道的序幕,從而翻開了中國IC設計業發展的新篇章。
自成立10年來,歐比特公司踏著中國IC設計業發展的步伐,秉承“芯科技,興中國”的使命,走出了一條中國IC設計企業依靠自主創新逐步發展之路。
“我們立志成為知名的世界嵌入式系統產品供應商。”在歐比特公司總裁顏軍的心中,已經為企業的發展描繪了一幅美好的藍圖。
事實上,雖然還未能達成&ldquo
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歐比特 SPARC
自從2000 年“18 號文件”公布以來,中國IC 設計業開始發展壯大,IC 設計企業數量開始迅速增加,短短的五年時間里就增長到400 余家。
然而當這些設計企業面對市場競爭時,與跨國IC 設計巨頭公司相比,由于技術、人才等方
面相對薄弱,特別在產業化過程中都遇到了極大困難,因此大部分中國本土IC 設計公司都面臨著生存問題。中國本土IC 設計業和市場在同時呼喚著新生力量的誕生!
2005 年11 月18 日,在中國航天電子技術股份有限公司(000678.S
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時代民芯 SPARC
摘要:本文介紹了基于SPARC V8結構的微處理器特點與性能,詳細闡述了微處理器的硬件開發環境設計方案與軟件開發環境的設計思路,經過實際工程應用證明系統運行良好,本系統的設計方案對類似的設計工作有一定的指導意義。
關鍵詞:SPARC V8;嵌入式微處理器;開發環境
SPARC V8 ( Sc a l a b l e Pr o c e s s o rArchitecture V8)是Sun Microsystems 提出的一種32位RISC微處理器結構,此結構的處理器具有指令系統簡單
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SPARC 嵌入式微處理器 開發環境 201009
2010年9月16日,國內知名嵌入式SoC芯片和系統集成產品供應商珠海歐比特控制工程股份有限公司日前宣布,其自主研發基于SPARC V8架構的S698P4四核并行處理器榮獲由業界知名權威電子技術雜志《電子產品世界》舉辦的2010年度編輯推薦獎,被評為“2010年度最佳本土芯片”。
S698P4芯片是世界是第一款具備SMP架構的高性能32位RISC嵌入式四核處理器SOC芯片,其遵循SPARC V8(IEEE-1754)指令集標準,具有高性能、高可靠、低功耗的特點,專為航空航
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歐比特 SPARC
sparc介紹
1987年,SUN和TI公司合作開發了RISC微處理器——SPARC。SPARC微處理器最突出的特點就是它的可擴展性,這是業界出現的第一款有可擴展性功能的微處理。SPARC的推出為SUN贏得了高端微處理器市場的領先地位。
1999年6月,UltraSPARC III首次亮相。它采用先進的0.18微米工藝制造,全部采用64位結構和VIS指令集,時鐘頻率從600MHz起,可用于高達1000個 [
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